环保underfill胶

环保underfill胶一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

underfill胶典型的固化条件

在 150℃ 固化时间为3~5 分钟

在 120℃ 固化时间约为5~10 分钟