HID安定器灌封胶

有机硅凝胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设

　　计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。

　　ZR351 有机硅凝胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。以 1:1（重量比或体积

　　比）混和 A 组分和 B 组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。固化后的

　　弹性体具有以下特性：

　　? 抵抗湿气、污物和其它大气组分

　　? 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力

　　? 容易修补

　　? 高频电气性能好

　　? 无溶剂，无固化副产物

　　? 可在-50~250℃之间使用

　　? 自愈合

　　（1）操作时间是以配胶量100g来测试的。

　　将 A、B 两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到

　　需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（80℃/30min 或 25℃/10hr）固

　　化即可。

　　操作注意事项：

　　? 取用 A、B 组分后应注意密封保存。

　　? 搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则

　　会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。

　　? 浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。

　　? 温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化