线路板电子灌封胶/液体硅胶

电子灌封胶使用工艺：
    1. 混合前，把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
    2. 混合时，应遵守A组份： B组份 = 10：1的重量比。
    3. 密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

    4. 密封胶为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。