硅片清洗系列

一、主要技术特点：

1.可靠的控制系统

2.触摸屏显示

3.可设置和存储工艺菜单

4.高压去离子水泵

5.体积小

6.喷头H轴Y轴调节

7.在线电阻率检测水质

8.清洗后高纯氮气吹干过程

9.内置真空发生器（吸附）

10.自动排水装置

11.对硅片定位框架的安全锁定

12.二氧化碳防静电装置（可选）

13.兆声波发生器（可选）