铜箔软连接-大电流铜带软连接

铜箔软连接-大电流铜带软连接详细参数：

品名：铜箔软连接，类别：铜带软连接，品牌：金戈电气

用途：广泛，大电流产品柔性导电连接

材质：T2铜箔

工艺：高分子扩散焊接/钎焊

规格参数：定制（mm）

铜箔软连接：是一种大电流导体，导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用

用途： 广泛用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜等）、化工（如：离子膜烧碱、电镀等）、输电工程（如：电厂、电站等）、电子设备（如：变压器、配电柜等）、碳素、电动机车、海轮等多种行业

成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起

金戈电气铜箔软连接、铜带软连接图片：