双键DB5015耐高温银粉导电胶

一、 产品介绍

双组份，无机硅铝酸盐材料，固化物为灰白色。导电材料为银粉，耐热温度达1220℃，耐水、耐酸、耐有机溶剂、导电性优。

 

二、应用领域

适用于金属、陶瓷、玻璃等材料的导电耐热粘接，及耐高温的电热设备、电子元件等粘接，也可作导电导热涂层。

 

三、产品性能

性能 产品          指标 名称	物理状态	颜色	密度（g/cm3）	拉伸强度 （Mpa）	剪切强度（Mpa）	体积电阻率（Ω.cm）	工作温度（℃）
DB5015 银粉导电胶	粉状+液体	灰白色	2.45	8.54	7.42	10-3～10-4	-40～1220

 

四、固化程序

1．按固液比（3~3.5g：1ml）称取两组份，混合均匀。   

2．将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接。

3．粘好后先在室温下放置12小时。

4．然后加热到80℃，恒温保持2小时。

5．接着再加热到150℃，再恒温保持2小时。

6．最后缓慢冷却即可。

 

五、使用方法   

1．设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接为佳。

2．将待粘表面粗化处理，并除锈、去污，套接间隙以0.2~0.5mm为宜。

3． 配胶：按比例称量固体、液体两组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，混合好的胶应在20min

内用完。

4．施胶固化：将混合好的胶液涂到已清洁的被粘接件上，贴合后定位。