高分子扩散焊铝软连接，铝箔软连接

高分子扩散焊铝软连接，铝箔软连接采用1060铝箔叠片，通过高分子扩散焊接工艺制作而成，产品宽度、厚度、长度根据用户要求定制，产品焊接口根据要求或依照开孔面积或硬态区域设计

产品性能及要求可完全满足用户使用条件

铝是银白色的轻金属，密度小、导电率较高，其导热率是钢的两倍多，具有良好的耐腐蚀性，在电工和化学工业中得到广泛的应用，铝很容易加工成型、容易铸造、压制、冲压、拉型、滚压等，可制成各样式的制品，铝软连接、铝箔软连接的制作对材质要求严格，东莞市雅杰电子材料有限公司采用优质1060O态铝箔带、铝皮通过压焊工艺制作而成

高分子扩散焊铝软连接，铝箔软连接是用于电池内部外部连接的导电产品，采用1060铝箔通过分子扩散焊接工艺制作而成，具有导电高，载流量大，减轻了电池包的质量等优点

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