导热硅胶皮

1，表面光滑,厚度均匀,延展性,回弹抗形变能力极佳。特别适合作为FOG(FPC on glass)过程中的缓冲,导热垫片用。 
2,产品用途 
适用于LCD/LCM,touch panel和太阳能模组的ACF热压邦定工艺（热压导电膜,柔性电路板,ITO导玻璃等,）将其垫衬在热压头的底部,对温度和压力具有均匀传导作用,同时黑色系列硅胶皮具有防止静电漏电之作用。

3,硅胶皮产品特点 
硅胶皮具有耐温性能好,在高温高压下保持产品性状的性能佳,能够重复作用多达数十次。硅胶皮压力传递均匀,导热效果稳定。具有极高的非粘性,在FPC（柔性电路板）,TAB的Bonding过程中与ACF,SUS和玻璃具有良好的离型性,并且HRP系列硅胶皮,日本富士硅胶皮,SK进口硅胶皮都具有抗静电性,表面粉末残留。