测量范围：300，300（mm）
型号：LTT3000S
品牌：美弘
类型：锡膏测厚仪
一、LTT-3000S特点
300mm×300mm大测量区，充分满足基板要求；
快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
一次按键，多目标测量；
自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
强大SPC数据统计分析软件；
可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-C H A RT，SIGMA柱形图、R＆C＆S＆P
分布图、直方图、趋势图、管制图等；
扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D；
精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命；
超越锡膏厚度测试的多功能测试；
测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；
二、其它用途
IC封装、空PCB变形测量；
钢网的通孔尺寸和形状测量；
PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
芯片邦定、零件共平面度、BGA／CSP尺寸和形装测量；
三、技术参数
最高测量精度：Height（Z）：0.5
重复精度：Height：below 1.2，Volume：below 1％
放大倍率：50X
光学检测系统：黑白200万像素CCD
激光发生系统：红光激光模组
自动平台系统：全自动
测量原理：非接触式激光束
X／Y可移动扫描范围：300mm（X），300mm（Y）
最大可测量高度：5mm
测量速度：最大60 Profiles／min
SPC软件：Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、X bar R＆S、Trend、Scatter、Pdata report to Excel＆Text
计算机系统：DELL PC，17"TFT LCD，Windows XP
软件语言版本：简体中文。繁体中文。英文
电源：单相AC 220V，60／50Hz
重量：75kg
设备外型尺寸：668（W）x 775（D）x 374（H）mm
包装后尺寸：760（W），380（D），663（H）mm.