可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征：
使用在不需要电绝缘的场合
低挥发性-低于1%
易于操作
典型应用：
使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合
安装在散热器上的微处理器
功率半导体
功率变换模块
簧片/夹扣安装场合（替代硅脂使用）