牛津CMI511/CMI760 表面镀层厚度的测量

CMI511/CMI760公用ETP孔铜面铜测厚仪探头

 

   这款高扩大性的台式测厚仪零碎能采纳微电阻和电涡流两种办法来达到对外表铜和穿孔内铜厚度精确和准确的测量。CMI 700台式测量零碎具备十分高的多性能性和可扩大性，对多种探头的兼容使其满足了包括外表铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜品质测试的多种使用需要。
同时CMI 760具备先进的统计性能用于测试数据的整顿剖析。

 

 

 

用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，衔接器等……多个行业外表镀层厚度的测量。

 

 

 

CMI511/CMI760公用ETP孔铜探头测试技术参数：
铜厚测量范畴：
化学铜：10μin–500μin (0.25μm–12.7μm)
电镀铜：0.1 mil–6 mil (2.5μm–152μm)
线形铜可测试线宽范畴：8 mil–250 mil (203μm–6350μm)
精确度：±1% (±0.1μm)参考规范片
准确度：化学铜：规范差0.2 %；电镀铜：规范差0.5 %
分辨率：0.01 mils≥1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1μm≥10μm, 0.01μm < 10μm, 0.001μm < 1μm
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ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试最小孔直径：35 mils (899μm)
测量厚度范畴：0.08–4.0 mils (1–102μm)
电涡流原理：恪守ASTM-E376-96规范的相干规则
精确度：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)
准确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0%（试验室状况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
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分辨率：0.01 mil(0.1μm)
显示6位LCD数显
测量单位um-mils可选
统计数据均匀值、规范偏差、最大值max、最小值min
接口232串口,打印并口
电源AC220
仪器尺寸290x270x140mm
仪器分量2.79kg

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