组合式选择焊

一、    项目概述:

混裝PCB板在插件线上完成所有的插件之后,在本机上于运输机器的传送下,进行喷雾(助焊剂涂覆),氮气预热处理(激发助焊剂活性以方便焊接,排除水分以防止水分于锡炉中崩锡,消除氧化铜皮以使锡料与焊盘充分接触),然后经过噴锡嘴X/Y/Z的运动来对各点进行焊接.在此过程中的参数均为可设定的,比如运输速度,喷雾路经与速度,氮气预热温度,锡炉温度，噴锡高度，噴锡嘴移动速度，噴锡嘴移动路经等, 以方便用户进行数据的保存并達到符合IPC的焊接要求.

二、  基本要求：选择性波峰焊场地