10层中Tg金手指PCB电路板
应用行业：工业控制
应用产品：金手指卡板
层数：10
特殊工艺：金手指
表面处理：沉金
材料：中TG FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.2mm
高精密线路板产品的层数高达28层汇合电路研发制造
36个行业共同见证专业高精密线路板制造商汇合电路的雄厚实力,拥有优秀的工艺研发 团队,扎实的生产团队,严谨的品保团队.高精密线路板产品的层数高达28层.
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