8层控深锣台阶PCB电路板
应用行业：消费电子
应用产品：DDR转接板
层数：8
特殊工艺：控深锣台阶
表面处理：沉金
材料：FR4
厚径比：8:1
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：2.4mm
最小孔径：0.3mm
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