4层FPC+FR4软硬结合PCB电路板
应用行业：消费电子
应用产品：可穿戴式设备
层数：4
特殊工艺：软硬结合板
表面处理：沉金
材料：FR4 + FPC
外层线宽/线距：4/3.5mil
内层线宽/线距：5/4mil
板厚：0.5mm
最小孔径：0.2mm
专业的软硬结合板生产厂家-汇合电路
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