FPC+FR4软硬结合PCB电路板加工厂

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深圳市汇合电路有限公司
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发布时间
2017-07-24 14:20:28
产品详情
4层FPC+FR4软硬结合PCB电路板
 
应用行业:消费电子
应用产品:数字图像采集处理器
层数:4
特殊工艺:软硬结合板
表面处理:沉金
材料:FR4 + FPC
外层线宽/线距:3.5/3.5mil
内层线宽/线距:4/4mil
板厚:0.5mm
最小孔径:0.2mm
深圳市汇合电路有限公司作为专业的PCB线路板制造商,专注高精密多层板、特种板、双面PCB打样、高TG电路板的生产制造。汇合电路掌握着行业先进的生产工艺和过程控制技术,拥有专业的技术开发团队。

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行业
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