1250目球型硅微粉 高纯超细硅微粉

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东海县晶盛源硅微粉有限公司
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¥2000.00/吨
品牌
东海晶盛源
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1000吨
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0518-87284086
发布时间
2018-09-25 14:19:02
产品详情

球型硅微
【基本说明】:球形硅微粉是东海晶盛源公司以天然优质粉石英矿物为基本原料,在分散剂和球形催化剂存在的条件下,经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒。高品质球型硅微粉,具有极低的吸油率、混合粘度和摩擦系数。其独特的球粒结构,与其他棱角形石英粉(硅微粉)相比,粉体流动性好,粉体堆积形成的休止角小,因而在与有机高分子材料混合时分密实,增强机体的强度。易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性。
我司产品规格表:
球型硅微粉规格
400目
600目
800目
1000目
1250目
1500目
2000目
4000目
6000目
8000目
10000目
 
球形硅微粉的优势
      1、球形硅微粉的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性最好,粉的填充量可达到最高,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
2、 球形化制成的塑封料应力集中最小,强度最高,因此球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
3、球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
球型硅微粉的基本特性:
项目
单位
典型值
外观
-
白色粉末
白度
%
95-98
H2O
%
0.05
莫氏硬度
-
7
密度
g/cm3
2.65
SiO2
%
≥99.6
球化率
%
>95
电导率
um/cm
0.1
熔点
1750
球型硅微粉用途:主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,它在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂。
备注:本公司也可根据客户需要进行加工更多详情,请来电咨询。 

东海县晶盛源硅微粉有限公司

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江苏 连云港 牛山镇万花山开发区227省道西侧地质队北侧
行业
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