深圳导热硅脂、大功率散热膏

HY-500以纳米材料为导热填料，配合性能优异的陶瓷粉体，从而具有高导热性及优异的可靠性。本产品粘度低，可使需冷却的电子元器件表面和散热器之间紧密接触，减小热阻。

特性

膏状、不固化

高导热、低热阻

易操作

无毒、无味、无腐蚀

-50℃～200℃内可以长期使用

应用

高功率CPU、GPU；IGBT模块；功率电源；通信产品、PC及NB；大功率LED照明。