XRW-300热变形、维卡软化点温度测定仪采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片，先进的PID控制算法使控制平稳可靠，基于带CRC校验的主从通讯模式，数据安全可靠，并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量；试验结束时系统自动停止加热，并可打印试验报告和试验曲线。热变形维卡软化点温度测定仪采用触摸屏或计算机进行显示操作，控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，XRW-300热变形、维卡软化点温度测定仪具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统，具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点。
产品型号 XRW-300UA XRW-300UB XRW-300HA XRW-300HB
控制方式 触摸屏 计算机控制
机型 桌上型 立式（带升降架） 桌上型 立式（带升降架）
生产商 北京智德创新仪器设备有限公司
温度控制范围 环境温度—300℃
升温速率 （120±10）℃/h ，(12±1)℃/6min .(50±5)℃/h,(5±0.5)℃/6min.
温度示值误差 0.1℃
温度控制精度 ±0.5℃
最大形变示值误差 ±0.001mm
特点 操作方便、性能稳定、控温精度
变形测量范围 0—1.5mm
试样架个数 3个
负载杆及托盘质量 68g
加热介质 甲基硅油（运动粘度一般选择200厘斯）或变压器油
冷却方式 150以上自然冷却，150以下水冷或自然冷却
加热功率 4kw
仪器尺寸（长宽高） 528×545×370mm 540×520×970mm 528×545×370mm 540×520×970mm
适用单位 质检单位、大专院校和各企业自检。
配置清单：
序号 名称 单位 数量
1 主机 台 1
2 砝码 套 1
3 维卡用压针 支 3
4 试样架 架 1
5 安装光盘 盘 1
6 随机文件 套 1
7 联想启天计算机 台 1
8 惠普打印机 台 1
9 甲基硅油 L 10