XRW-300热变形、维卡软化点温度测定仪采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片，先进的PID控制算法使控制平稳可靠，基于带CRC校验的主从通讯模式，数据安全可靠，并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量；试验结束时系统自动停止加热，并可打印试验报告和试验曲线。热变形维卡软化点温度测定仪采用触摸屏或计算机进行显示操作，控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，XRW-300热变形、维卡软化点温度测定仪具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统，具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点。
产品型号XRW-300UAXRW-300UBXRW-300HAXRW-300HB
控制方式触摸屏计算机控制
机型桌上型立式（带升降架）桌上型立式（带升降架）
生产商北京智德创新仪器设备有限公司
温度控制范围环境温度—300℃
升温速率（120±10）℃/h ，(12±1)℃/6min .(50±5)℃/h,(5±0.5)℃/6min.
温度示值误差0.1℃
温度控制精度±0.5℃
最大形变示值误差±0.001mm
特点操作方便、性能稳定、控温精度
变形测量范围0—1.5mm
试样架个数3个
负载杆及托盘质量68g
加热介质甲基硅油（运动粘度一般选择200厘斯）或变压器油
冷却方式150以上自然冷却，150以下水冷或自然冷却
加热功率4kw
仪器尺寸（长宽高）528×545×370mm540×520×970mm528×545×370mm540×520×970mm
适用单位质检单位、大专院校和各企业自检。
配置清单：
序号名称单位数量
1主机台1
2砝码套1
3维卡用压针支3
4试样架架1
5安装光盘盘1
6随机文件套1
7联想启天计算机台1
8惠普打印机台1
9甲基硅油L10
