CPU导热硅脂/高导热硅脂/导热硅脂的性能

 现在市场上销售的DIY专用导热硅脂主要有两种：白色导热硅脂、灰色导热硅脂。导热硅脂作为芯片与散热器之间的填充物，其作用是至关重要的。特别是CPU等发热大户，导热硅脂直接影响到散热效果。不同的导热硅脂，性能不同，其效果的差距也是非常大的。

　　导热硅脂的性能：

　　1、传热系数(Thermal Conductance)

　　传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为1℃(或1K)，1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡•K(或W/㎡•℃)。

　　3、粘度(viscosity)

　　粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法很多，如动力粘度的单位为泊(poise)或帕•秒。

　　2、导热系数(ThermalConductivity)

　　导热系数的单位为W/m•K，导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度(K，°C),在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米·度，w/m·k(W/m·K,此处的K可用℃代替)。

　　4、热阻系数(thermal resistance)

　　热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。

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