无铅助焊剂 LY-N799

  

林源无铅助焊剂技术资料

Source lead free flux technical information

  

 

一．产品介绍

 

LY-N799型免清洗无铅助焊剂

LY-N799型免清洗助焊剂为环保型免清洗助焊剂，该产品符合欧盟ROHS指令及SJ/T11273-2002标准，气味少，无毒性，操作安全，无污染，与元器件、PCB所用材料及现有设备配伍性好，焊点疵点率低，表面绝缘性高，是一种优质的环保性助焊剂。

 

二．适用范围

本产品属无铅助焊剂，适用于电子行业中各种邮电通讯、航空航天、计算机、彩电、空调、继电器、各类PCB线路板、等大型电子产品焊接要求，可满足发泡、喷淋等多种涂布工艺，具有良好的可焊性。

 

三．包装

5L、10L、25L或200L塑胶桶包装。

 

四．运输与保存

本品按三级危险品规范运输和保存，保质期12个月，不用时请将产品密封，避免溶剂挥发而影响产品质量。

 

五．泄漏处理办法

切断火源，用砂土或其他不燃材料吸收或吸附，也可用大量水冲洗。

 

六．技术规格

外观	淡黄色透明液体，无沉淀物、浑浊、分层现象
可焊性	≥90%
密度	（30℃）0.800～0.805
相对润湿力	M≤75%
焊后残渣干燥度	焊后1.5小时后白垩粉PCB毛刷、无残留
固体含量	1%～3%
卤素含量	≤0.02
水萃取率电阻	≥2X105Ω·cm
铜境腐蚀试验	无腐蚀
绝缘电阻	1X1011 Ω·cm

 

七．使用参数

项目	参考数值
预热温度℃	90-110
锡炉温度℃	245-260（SKL01-1-I）
	295-300（SKL01-1-II）
传输速度	1.2-1.8m/min
过锡时间	2-4s’
牵引角	4-6°