- 发布
- 北京青翼凌云科技有限公司
- 品牌
- 青翼科技
- 外型尺寸
- 64.4 x 167.65 mm
- 板卡供电
- 1.5A max@12VDC(±5%)
- 散热方式
- 自然风冷散热
- 起订
- 1块
- 供应
- 100000块
- 发货
- 10天内
- 电话
- 010-50976375
- 手机
- 18210531254
- 发布时间
- 2018-03-28 17:34:13
   板卡采用Xilinx 28nm Kintex-7系列FPGA作为主处理器,具有1组64位DDR3 SDRAM作为高速缓存,前面板具有2路SFP+光纤收发器,可以提供2x 10G的光纤或以太网数据收发能力。板卡采用风冷散热,具有温度监控功能。可广泛应用于光
纤数据采集、高性能计算(HPC)等场景。
主要功能
       
       1. 标准PCI Express半高半长卡,适合于半高机箱;
2. 符合PCI Express Gen2.0规范,可选x1、x4或x8模式,理论带宽高达40Gbps;
3.支持2路万兆光纤网络接口,最大支持10Gbps/lane线速率,理论传输带宽可达2Gbyte/s,支持Aurora、RapidIO等多种高速协议;
4.板载1组64位2GByte DDR3 SDRAM内存,可实现800MHz时钟速率的高速数据缓存,理论带宽高达12.8Gbyte/s,DDR3 SDRAM读写效率高达90%;
5.板载8位拨码开关,可通过拨码开关选择板卡的工作模式;
6.板卡具有4路光耦隔离输入、4路光耦隔离输出数字离散IO;
7.板载高精度有源温补晶振,温度稳定性±0.28ppm,老化率±1ppm;
8.板载1片32Mbyte SPI Flash,用于存储少量参数信息;
9.板载1片128Mbyte BPI Nor Flash,用于FPGA的加载;
接口特征
1.前面板支持2路SFP+ Cage(最大支持10Gbps/lane);
2.前面板支持2个LED指示灯;
软件支持
1. 可选集成板级软件开发包(BSP):
2.FPGA的DDR3接口程序;
3. 2路10G光纤接口程序,支持Aurora或Serial RapidIO协议;
4. 光纤PCIe链路演示DEMO;
5.提供驱动程序以及应用程序接口(API):
6.支持Windows 7 32位/64位操作系统;
7.支持Win Server2008/2012;
应用场景
1. 视频与图像采集处理
2.机器学习
3.高性能计算(HPC)
4.网络硬件加速