5号粉高温锡膏满足0.35mm细间距芯片东莞宏川电子现货供应

随着电子产品向短、小、轻、薄的方向发展，引发封装器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变。在此市场发展趋势下，比0201器件更小的01005器件和0.35MM间距的芯片得到推广和应用，这意味着SMT组装的难度将大幅提高。焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加，现用4号粉锡膏在01005器件和0.35mm细间距的芯片印刷上将难以满足需求，如何提升品质和提高焊点的可靠性对焊锡膏应用性能提出了新的要求，新一代更细粉---5号粉无铅锡膏的选用将成为行业的趋势。

特点：

1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面比0201器件更小的01005器件和0.35MM间距不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。

2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成印刷。

3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。

4、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。

5、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。

6、焊点光亮、饱满。焊后无需清洗，具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。

7、有效防止小型chip元件立碑问题。