硅片高速减薄设备 硅片每分钟可减薄250um

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2018-05-28 16:01:59
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帝研320BG高度减薄机详情如下:

本设备主要用于硅片等工件进行调整减薄。
设备平衡度可控制在0.002mm范围之内,是一款减薄效率极高的设备,硅片每分钟磨削速度最高可减薄到250微米,并且此款设备的吸盘可以根据客户需求定制。本机采用较为先进的程控系统,操作非常简单。

设备参数可参考下方:

吸盘规格

Φ320xΦ600

主电机

2.2KW/0·280RPM

砂轮规格

Φ150xΦ210

砂轮进给伺服主机

750W

减薄工件厚度b

0.8mm≤b≤50mm

高速旋转主轴

4KW/RPM

减薄平行度

2um(50x50)

砂泵电机/冷却电机

AB-100  250W

研磨工件理想规格

Φ50

光栅控制系统

分辨率0.001mm

磨轮重复定位精准

3um

工作工位

依据产品而定

外形尺寸LxWxH

1150x200x1750mm

设备重量

700KG


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