微波陶瓷天线定制射频陶瓷电路板/线路板/基板 介质损耗小

<div id="mod-detail-attributes" class="mod-detail-attributes mod-info mod" data-mod-config="{"showOn":["mod-detail-description"],"title":"产品属性"}" ready-to-show="true" border-collapse: collapse; border-spacing: 0px; width: 990px; table-layout: fixed; clear: both;">加工定制是品牌斯利通型号陶瓷电路板机械刚性刚性层数双面基材其他绝缘材料陶瓷基绝缘层厚度其他阻燃特性VO板加工工艺压延箔增强材料复合基绝缘树脂酚醛树脂产品性质热销营销方式****营销价格特价是否跨境货源否  

<div id="mod-detail-description" class="mod-detail-description mod-info mod" data-mod-config="{"showOn":["mod-detail-description"],"title":"详细信息","tabConfig":{"trace":"tabdetail","showKey":"mod-detail-description"} ,"catalog":[{"contentUrl":";,"id":"0","title":"图文详情"}] }" data-spm="descBanner" ready-to-show="true" text-align:center;margin: 0px; padding: 0px; line-height: 18px; clear: none; widows: 1; text-indent: 0px; font-stretch: normal; font-family: verdana, arial, helvetica, sans-seri; color: rgb(0, 0, 0);">
 

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          公司介绍

        富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，旗下拥有陶瓷电路板****--斯利通.

       ● 公司主营产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation metallization,简称LAM技术）制作。

       ● 金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化生产的贴心服务。

       ● 产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期年产能为18000㎡。

       ● 公司拥有的生产、技术研发团队，先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的仓储管理体系，为我们产能的高效性提供保障。我们致力于为全球客户提供*、*快速、*贴心的定制化服务.