真空热压键合机

  真空热压键合机产品简介

WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢微流控技术股份有限公司独立开发，用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

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真空热压键合机产品特点

(1) 使用恒温控制加热技术，温度控制精确；

(2) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；

(3) 加热面积大，涵盖常用大小芯片；

(4) 风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果；

(5) 压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；

(6)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合

 

真空热压键合机技术参数

1、 外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm；

2、重量：80kg；

3、工作面板面积：230×200(长×宽)mm；

4、可键合芯片厚度：0~140mm；

5、额定电压：AC220V/50HZ；

6、压力范围：0~5kN；

7、额定功率：1.4KW；

8、 额定最高温度：200℃；

9、单次PMMA等硬质塑料芯片键合时间：约1.5小时；