SP120系列是高贴服性导热硅胶材料，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物付在玻璃纤维机体上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充的界面。 特点优势特服性的低硬度电气绝然通过ROHS及UL的环境要求增强的抗刺激，抗剪刀和抗撕裂的能力 典型应用通讯行业移动设备氙气灯整流器半导体或磁性体与散热片之间需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域。
导热系数：1.99W/MK
耐电压：＞4Kv
阻燃等级：V-0(UL-94)
耐温范围：-40～+200℃
基本规格：200MM*400MM、200MM*600MM。 厚度0.3MM-16.0MM，可根据客户的具体要求裁切、