村田电容现货

高介电常数型陶瓷电容器的电容根据温度，电压（AC，DC），频率和时间的推移而变化，

陶瓷电容器具有紧凑，低阻抗，无极性等特征。另一方面，其电容随温度，电压（DC，AC），频率和时间的推移而变化。

在测量电容器的电容时，必须在上述规定所涵盖的条件下进行测量。

手工焊接与回流焊接的不同之处在于焊接工艺涉及对所需点的局部快速加热。在此过程中，由于特征温度变化和残余应力，有必要注意以下两个问题：

1. 为了防止可能由局部快速加热和热冲击引起的部件损坏（裂缝），例如预热芯片以防止其受到热冲击。

2. 电路板温度低于回流焊接温度，因此当接头冷却时会产生残余应力差异，并且机械强度（抗弯曲性）容易降低。为了增加强度，必须在焊接期间保持板的高温。