1．采用无铅合金，具有优越的环保性。
2．能精确控制锡粉颗粒的尺寸。
3．脱膜性好，对于0.3mm间距IC焊盘也能形成完美的印刷；
4、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上，有效工作时间12小时以上。
5、使用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的坍塌。
6、具有良好的润湿性和焊接性能。
7、可适用不同档次焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
8、焊后残留物极少，松香颜色较少且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀PCB。
9、具有较好的ICT测试性能。
10、不容易产生锡珠。