密封剂

汉高乐泰LED灌封材料BF-4 ECCOBOND BF-4

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上海环央化工科技有限公司
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loctite
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发布时间
2019-06-23 14:13:04
产品详情
 汉高乐泰LED灌封材料BF-4 ECCOBOND BF-4
外观： 黑色
固化方式： 加热固化
产品优点： 塑料上粘接优秀
低湿度（水蒸气吸附）
低除气作用
高Tg
非导电性
环氧装填材料
应用： 芯片粘接
填料类型： 二氧化硅
PH： 4.2
触变指数： （0.5/5rpm） 1.9
ABLEBOND 4 BF-4 胶粘剂设计用于光点应用的灌封，保护和提供结构粘接。这种材
料结合 AA50 和 AA50T 粘合剂的用途用于光学器件的主动校准。

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行业
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