T7557非硅相变热界面垫|导热相变化材料

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苏州佐骏机电科技有限公司
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固美丽
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2019-02-13 15:54:27
产品详情
 产品特征:

 

  thermflow?相变热界面材料(TIM)完全填充界面空气间隙和空隙。他们还将夹空气电子元器件散热。相变材料设计使热量化水槽性能和改进组件的可靠性。到达所需的熔体温度,垫将充分。

典型的应用

微处理器
图形处理器
芯片组
内存模块
电源模块
功率半导体

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联系人:刘经理
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苏州佐骏机电科技有限公司

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行业
电子材料 苏州电子材料
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