化学助剂

底部填充胶

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东莞市竑立电子有限公司
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0769-82282735/85375986
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发布时间
2010-10-14 09:10:00
产品详情
产品特性：单组份，快速热固化的环氧型底部填充剂,具有优异的流动性。主要用于提高电路板上芯片获的可靠性，增强产品抗热冲，抗跌落，抗弯性能。用于CSP,BGA,uBGA装配后的保护。



例如： 便推式，笔记本电脑等。



规格：30m1/EFD管 250m1/瓶



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