村田电容器

手工焊接村田电容采用的是通过任意部位焊接的方式，这一点与回流焊接不同。这是由特有的温度变化和残留应力造成的，此时，需要注意以下2点内容。

1.为防止局部突然受热、热冲击对元件造成的损伤(产生裂纹)，应对元件进行预热等处理，以缓和对元件的热冲击。

2.由于电路板温度低于回流时的温度，冷却时的残留应力会产生差异并容易导致机械强度(耐弯曲性能)降低。为提高焊接强度，焊接时应将电路板的温度保持在高温状态

如果是单面电路板，可一边使用电热板对元件和电路板进行预热，一边进行手工焊接。假设使用双面电路板的情况下，以下针对(1)一边使用加热器对修正部位的电路板和元件进行预热，一边进行焊接的方法、(2)仅使用加热器进行焊接的方法进行说明。

通过使用热风进行焊接，无需预热元件即可抑制发生裂纹。此外，焊接作业时，用热风吹电路板可以提高焊接时电路板的温度。

在焊接后的冷却过程中，焊锡、元件、电路板会进行收缩。外部电极端(应力集中部位)是电路板弯曲性试验的元件的破坏起点，焊锡和元件的收缩可对该部位产生拉伸应力，而电路板的收缩，可作为压缩方向的力量，缓和其他的拉伸应力。电路板产生的压缩应力是由焊锡开始凝固时的电路板温度决定的。

进行回流焊接时，整体的加热和冷却较为均匀，而进行手工焊接时，焊锡开始凝固时的电路板温度较低(电路板未预热时为50～70°C)，因此，冷却至常温状态时，应力集中部位承受的拉伸方向残留应力会增大，与回流焊接相比手工焊接的电路板耐弯曲性能会降低。