无铅环保免清洗焊锡膏系列
千住无铅锡膏
1. M705-GRN360-K2-V
2. M705-GRN360-K2MK
3. M705-GRN360-K2-VL
4. M705-PLG-32-11
产品介绍：
日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
优点：
1、使用无铅（锡、锡、铜系列）锡粉混合物
2、晶片侧极少发生锡球
3、在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小
4、在叉型模式可获得绝佳之可印刷性
5、在各类型之元件上均有良好的可焊性，适当的润湿性
6、可获得如同锡铅合金同样之回流剖面