海志GEL蓄电池HZY12-26 12V25.5AH数据基站

　　3、保护好UPS蓄电池。UPS的一个非常重要的组成部分就是UPS蓄电池。目前，多数中小型的UPS电源都采用无需维护的密封式铅酸蓄电池。虽然表面上它不需要维护，但照顾不周，同样会出毛病，何况这种电池还挺贵。来自UPS电源维修部门的数据表明：约30%的UPS电源损坏实际上只是电池坏了。所以，维护UPS电源的关键是维护UPS蓄电池。相比较而言，UPS蓄电池是比较娇贵的，要求在0～30℃环境中工作，25℃时效率最高。因此，在冬、夏季一定要注意UPS的工作环境。温度高了会缩短电池寿命，温度低了，将达不到标称的延时。 

　　4、定期维护。通常，半年应该给UPS电源测量一下电池的端电压。如果电压超过1V就应该使用均衡的恒压限流(0.5A)充电，若不奏效，只能换新电池。如果当地长期不停电，必须定期(三个月)人为中断供电，使UPS电源带负载放电。因为长期没断过电，所以你一直以为它是在正常工作的，而实际上一旦断电，它只能提供很短的延时甚至根本没有延时，原因就是蓄电池长期处于浮充的充电状态。 

　　5、注意防雷击。雷击是所有电器的天敌，一定要注意保证UPS电源的有效屏蔽和接地保护。另外，还应把UPS电源放在通风散热良好的地方。

本公司美国海志蓄电池直接进口，价格低质量保证，■铅钙多元合金板栅，涂膏成型的电极板：大容量，自放电小，析气少，寿命长。■铅锡多元合金汇流排：内阻小，耐腐蚀，能经受长期浮充使用。■先进的 AGM 隔离板：将电解液尽量吸收，不留游离液体，顺利完成气体阴极吸收。■ ABS 工程塑料外壳：牢固、耐老化。■硅氟橡胶密封帽：安全，防爆。■铜基镀银端子：接触电阻小，不生锈。■分析纯电解：自放电小。■独特配方：深放电恢复性能好。放电特性DISCHARGE FEATURES放电时，放电电流不应大于 3C （ A ），电池放电的终止电压参照电池放电曲线图，请不要使终止电压低于表值，以免影响电池寿命。充电特性CHARGE FEATURES电池浮充使用，充电电压控制在 13 。 6V~13 。 8V ，大电流不得大于 0 。 25C （ A ）。电池充电时，过高或过低的充电电压会造成电池长期处于过充或不饱和充电状态，影响电池寿命。自放电特性SELF DISCHARGE FEATURE电池自放电功率与环境温度有关 , 在 20 摄氏度 环境温度下 , 电池自放电率为每月大给减少 3% 的常量 .安装使用与维护INSTALLATION，OPERATION AND MAINTENANCE■电池在运输途中或保存过程中由于自放电损失一定容量 , 请使用前进行补充电 , 建议每月 3~6 个月补充电一次 .
通常，传统的企业数据中心为了能够顺利部署采用新的浸没式冷却系统，都需要进行翻新。包括CRAC、高架地板和垂直服务器机架等传统的冷却设备都将被浸没式的液体槽和更新的闭环温水冷却系统所取代。这些液体槽水平安置在地板上，为IT人员提供了一大新的优势，但却是以占据了每平方英尺高成本的数据中心占地面积空间为代价的。服务器由其所有者或第三方通过移除可能受到电介质流体负面影响的组件被修改——例如硬盘驱动器和原始设备制造商(OEM)可能无法保证的其他组件。考虑到对于相关基础设施所实施的这些巨大改变将极大地限制企业未来的OEM服务器选项，并且仅限于具有专用浸入式冷却技术的服务器机房使用，故而企业数据中心应该专门考虑未来的服务器更新选项。

虽然浸入式冷却为世界上最极端的HPC系统提供了极高的效率，但这种HPC系统的普遍稀缺性及其所需的对于基础设施升级和维护方面的挑战是目前市场广泛对其普及接受的一大难题。

2、直接到冷却芯片，片上冷却方案

最近，直接冷却到芯片或片上冷却技术在HPC行业取得了重大进展。小型散热器被直接连接到计算机的CPU和GPU，从而创建了高效的紧密耦合服务器散热。来自服务器的高达70%的散热将由直接到芯片的散热器收集，并通过小型的毛细管系统传输到冷却液分配单元(CDU)。然后，CDU将热量传递到单独的闭环冷却系统，以排出来自计算机房的热量。其热平衡使得30%或更多的热量被拒绝进入到现有的服务器房间冷却基础设施。

通常用于直接到芯片冷却的温水冷却系统一般被认为是不使用制冷设备的冷却系统，例如闭环干式冷却器(类似于大型散热器)和冷却塔，并且最近由美国供暖制冷与空调工程师协会(ASHRAE)进行了量化。以生产“W-3或W-4”水温或介乎2°C-46°C(36°F-115°F)的水温。与典型的冷藏冷却系统相比，这些系统所消耗的能量显著减少，并为直接到芯片的冷却系统提供了足够的散热，因为它们可以在W3-W4范围内的冷却水供应温度下保持运行。

如果重新利用和恰当的使用能够有助于提高数据中心整体建筑的效率和PUE的话，直接芯片冷却解决方案也可用于回收低等级的水热。这种形式的热回收的优点会受到该建筑物的采暖、通风和空气调节(HVAC)系统功能的限制。HVAC建筑设计在世界各地是不同的。由于大多数建筑物中都普遍使用基于水的终端设备，因此欧洲的许多地方都可以从低等级的热回收中受益。相比之下，大多数北美地区的HVAC建筑设计使用具有电子再热终端盒的中央强制空气加热和冷却系统，故而很少使用从直接到芯片或片上冷却系统的低等级热回收。分配再生温水的可行性也应在使用建筑水力基础设施之前一起进行研究。

根据最近由欧内斯特·劳伦斯伯克利国家实验室所进行的一项名为“电子设备的直接液体冷却”的研究得出结论：在优化的实验室条件下，市场领先的直接芯片冷却系统所达到的最佳冷却性能为70%。这对于这样的系统留下了有趣且可能适得其反的结果，因为来自计算机系统的大量热量仍然必须禁止进入到周围的房间，然后必须通过诸如计算机房空调(CRAC)或计算机室空气处理器(CRAH)等更传统、效率更低的装置来冷却。(如下图二)。

为了更好地了解部署直接或片上冷却系统的新效果，必须将HPC集群视为整体建筑能耗的一部分，然后可以直接与建筑物PUE相连。考虑到具有直接芯片冷却功能的35kW机架将至少拒绝10.5kW(占30%)的热量散发到计算机房，平均一台HPC群集包括6台机架式计算机(不包括高密度存储阵列)，直接到芯片或片上冷却系统将在既定空间内排出至少60kW的热负荷。利用CRAC或CRAH排除这种余热的最常用方法会导致原始效率增益的显著下降。

在采用片上冷却系统时，还需要考虑数据中心内部实际基础设施的需求，以及更重要的服务器机架内部的需求所提出其他方面的挑战。为了使温水冷却到芯片水平，必须通过许多小软管将水输送到机架内部，然后这些软管又将直接输送到芯片热交换器/泵。虽然这些安装的规模很小，但是需要IT人员来管理装满大量软管的机架背面，以及用于连接冷却系统入口和出水的分配头。

安全排气阀： 压力将由电池内部产生，但安全阀具有良好的排气功能，在压力达到一定值时安全阀会自动开启排气，并在压力释放后自动重新关闭。安全阀开启的最大压力为2Psi(14KPA)，封闭值为1.2Psi(8.4KPA)。