1.助焊剂种类：免洗型/水基型(固体含量 ＜％10)
2.助焊剂容量：1L
3.助焊剂容器：压力罐
4.喷雾工作气压： 0.5～1bar(0.05Mpa~0.1MPa)
5.有效预热面积： L600mm×W600mm
6.上预热温度：室温～150℃
7.下预热温度：室温～250℃
8.控温方式：PID闭环控制
9.控温精度：±<3℃
10.锡炉数量:1PCS
11.运动模块:PCB板固定，XYZ平台运动
12.锡炉容量: <8Kg
13.锡炉材料: TI/SUS316
14.锡炉温度：室温～350℃
15.锡波高度：≤5mm
16.N2供给量：0.5Mpa 25L/min
N2纯度：O2 < 20 PPM，（99.999