苏州易弘顺电子(图) 波峰焊设备 波峰焊

选择焊接机性 能

1）可使用基板尺寸 基板尺寸：50W×50L～250W×330L mm

基板厚度：0.8～3 mm

引脚线长：3mm 以下

部品高度：以基板下面为基准

从基板上面 100 mm 以下

从基板下面 25 mm 以下

基板弯度：0.5 mm 以内

基板重量：含贴着部品 5Kg 以内

2 ）生产方式 锡炉固定／基板贴着部 XYZ 定位

3 ）颜 色 （我司标准色）

4 ）重 量 130kg [含焊锡 16Kg (比重 7.3)]

（本体：93kg 锡槽：37kg）

5 ）装置外形尺寸 W620mm(锡槽拉出时 890)×L810mm×H1220mm

6 ）N 2 纯度 99.99%

选择性波峰焊介绍

选择性波峰焊缺陷及预防，在线性波峰焊，当前影响焊接工艺的主要问题在于有铅向无铅焊接转换和微型化趋势。微型焊接指的是一个印刷电路板上有更多的SMD元件。加工焊点的焊接技术包括更多的回流应用。组装的通孔元件应当被自动焊接才能保证质量。元件和电子板的连接方式取决于焊点的数量，但对大多数产品来说，选择性焊接是替代托盘方式波峰焊焊接或手动焊接的好方式。

接触时间对引线波峰焊接的影响在波峰焊接喷嘴的设计中，波峰焊，存在许多变量，每个变量各有利弊。在这些系统中，波接触时间也各不相同，接触时间是提供高质量焊点的关键因素。工艺工程师应根据焊接产品选择合适的喷嘴系统。无铅焊料继续为波峰焊接系统带来新的工艺挑战。使用现有的传统标准喷嘴焊接厚而复杂的板是非常困难的。然而，使用延长接触双波可以克服这些困难并增加产量，降低运营成本，并创造更可靠的产品。由于长时间与焊嘴接触，铜溶解和腐蚀是任何焊嘴的问题。所以在设置之前你应该先了解这些。长期的工作经验表明，选择性波峰焊品牌，如果长时间接触一些LF合金，它们可以完全溶解环孔。电路板设计人员在开发需要长期接触的厚电路板时应考虑这些因素。无论是无铅焊接还是传统的锡/铅焊接，在惰性气氛中长时间接触波浪都可以使焊接过程更加灵活和经济高效。

苏州易弘顺电子(图)-波峰焊设备-波峰焊由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。苏州易弘顺电子(图)-波峰焊设备-波峰焊是苏州易弘顺电子材料有限公司（ucohesion.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系，索取联系人：沈先生。