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- 2019-02-14 22:19:02
在波峰焊接过程中加入预热处理工艺，具有以下效果：（1）焊剂作用前，焊剂中的酸活化剂发生化学分解，然后这些活性化学成分和贱金属表面氧化物发生。用过的。相互作用导致氧化物从被焊接的表面上除去。因此，必须将助焊剂预热到能够反应的温度; （2）当焊接部分达到焊料峰值时，焊剂中的溶剂（功能材料）仍与松香一起存在。当在这种状态下进行钎焊时，焊料浴的热量使溶剂迅速挥发，引起飞溅并在焊点中产生孔隙。预热可去除多余的挥发物，减少飞溅并将气体产生的水平降低，消除波峰焊中的潜在问题; （3）逐渐提高被焊接部件的温度，从而达到峰值焊接过程中PCB和安装元件产生的有害热冲击降低到较低水平，减轻了热应力，印刷电路板的翘曲和变形减小到很小的程度; （4）改善了预热处理PCB组件的预焊温度，使PCB在与焊波峰接触时可以缩短将焊接部件加热到润湿温度所需的时间，在线性波峰焊，从而加快传送带的夹紧速度，不仅提高了速度。该生产效率和该技术具有减少焊料中填料和基体金属之间的过度冶金现象，并抑制PCB板，部件，塑料部件等的热变形现象的优点。理论上，润湿过程瞬间发生，并且施加到已经在润湿温度下通过助熔剂净化的基础金属表面的熔融金属的润湿将立即发生。
技术|波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防措施焊锡缺陷：焊点干燥/不完整/无效，插孔和通孔焊料未满，焊料不会爬到元件表面焊盘原因a）PCB预热和焊接温度均为太高，使焊料的粘度太低; b）插入孔的孔径太大，焊料从孔中流出; c）减薄元件并焊接大焊盘，并将焊料拉到焊盘上。干燥焊点; d）金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中; e）PCB爬坡角度小，不利于助焊剂排气。对策a）预热温度为90-130℃，当元件数量多，锡波温度为250/-5℃，焊接时间为3~5℃时，取上限.b）孔径插入孔的尺寸比引线直径大0.15~0.4mm，下引线作为下限，并采用较粗的引线。 c）衬垫尺寸和销直径应匹配，以便形成弯月面; d）反映到PCB加工厂，以提高加工质量; e）PCB的爬升角度为3至7°C。
波峰焊接简介波峰焊接是指通过电动泵或电磁泵将焊料（铅锡合金）熔化成设计所需的焊料峰值。它也可以通过将氮气注入焊料槽中来形成。元件的印刷电路板通过焊波峰，以实现元件的焊接尾部或引线与印刷电路板焊盘之间的机械和电连接的焊接。波峰焊工艺：将元件插入相应的元件孔→预涂焊剂→预热（温度90-100°C，长度1-1.2 m）→波峰焊（220-240°C）冷却→去除多余的塞脚→检查。波峰焊和回流焊是电子产品生产过程中电子产品的两种常用焊接方法。