上海鸿微电子设备有限公司是一家以半导体设备（切割加工、后道封装）以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业，本公司主要经营项目有晶圆切割、生产加工系列设备和耗材等。
公司自2001年成立以来，为更好满足客户及市场需求，经过不断优化生产工艺，提高生产技能，现公司已发展成为集研发、制造、销售和服务为一体的综合性半导体设备制造企业，大幅度提高了国内外同类产品的性价比。2007年，公司成立了研发团队，销售部也在不断地扩大，业务能力日益得到提升，客户群体从原来的一百多家发展到几百家，并在售后方面，让客户实实在在得到了最优质、最快捷的服务，为客户降低了生产费用及投资成本，树立了公司良好的自身产业品牌形象，极大地提高了公司的知名度，让半导体行业中的更多企业认识了本公司。
一直以来，我们皆报着诚信企业、专业技术、努力创造、科技求新的发展理念，明确以技术精益求精，服务尽善尽美为经营方针，来实现一切皆为完美的发展目标！
经营宗旨：一流产品，一流服务，以质量求生存，以信誉求发展
立式半自动扩晶机 Stande-alone Semiautomatic Wafer Expander
产品特点：
很均匀的扩张已切割或破裂的晶圆。
扩张精确性和精度可重复操作。
配备可加热扩张工作台。
扩张夹具为树脂绣花圈或环状夹紧物，有内圈和外圈组成，可自动夹紧配扩张的晶圆和胶膜。
简单的机械装置，免维修的设计。
手动贴膜机 Manual wafer mount
无气泡快速贴膜；
工作盘高度可调，适合于不同厚度的晶片；
滚轮对工作物的碾压符合机械的平行规律；
简单的机构和免维修的设计。
晶片剥膜机 Die-Demounter
产品特点：
该设备可以简单快速的将晶片从粘膜上排列有序的剥落下来；
兼容不同规格的圆环包括：4寸、5寸、6寸、8寸。
拥有简单便捷的操作方法；
具有良好的静电保护措施；
依照实际需要可提供非常规的设备。
料盒 Magazing
产品特点：
本产品用于半导体封装中焊片，键合及清洗；
具有不易变形，抗摔，槽内无毛刺等特点；
可以依照客户所提供的样品及框架图纸定制；
可提供不同颜色的需求：红色、蓝色、黑色及本色。
塑料绷环 Double ring
产品特点：
本产品用于半导体及发光二级管封装前道工序，有内外两个强力的圆环组成从而将晶圆 牢固的固定同时可以起到良好的扩展作用。包括有四种不同规格尺寸的产品可供选择；
规格：4寸、5寸、6寸、8寸
耐酸碱提篮 PFA Cass