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- 2019-03-02 04:10:00
广州欧迈智能科技有限公司是一家专业的SMT贴片加工amp;PCBA一站式快速生产服务工厂。公司拥有自己的SMT生产线，及各种专业的检测设备。我们的服务包括：SMT贴片打样，SMT贴片加工，PCB线路板设计，电路板制作加工等，特别是样品和中小批量订单，我们具备快速报价，快速生产，快速交付的优势特点。拥有经验丰富和技术专业的生产研发工艺团队，从而确保提供产品的品质合格率，客户订单的准时交付率。
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通常，我们的PCB设计中主要关注以下几点：
1、 功能的实现2、 性能的稳定3、 加工的简易4、 单板的美观功能的实现是我们PCB的一步。在过去的设计中由于信号边沿的速率和时钟频率比较低，只要逻辑的连接没有错误，物理连接的好坏不会影响到使用的性能。
欧迈智能科技--电路板制作加工厂家
PCB抄板如何选择PCB板材？
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。
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SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。
欧迈智能科技--花都专业SMT贴片加工工厂
中国PCB产业面临的一大危机来自于竞争者。随着中国人口红利的消失以及PCB产业的日臻成熟，人工、水电和环境的费用将不断提高，东南亚国家也因此通过自己的成本优势吸引了大量外资，电源主板SMT贴片加工生产厂家，本身具有大量PCB需求的印度尤甚。单双面板等成本低、投资少的低端PCB产品逐渐向这些国家进行第二次转移。
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CB电路板设计中，它们精密轻薄，白云区SMT贴片加工，深藏着“功与名”。一块小小的PCB电路板，却藏着大大的潜力等待挖掘。比如，一块拥有合理体积的PCB电路板能够更好地组装到产品当中；比如，一块品质优良的PCB电路板能够使产品获得更好的组装效果；比如，一块制造工艺先进的PCB电路板能够快速满足产品电路的需求。
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多层PCB的特点是：
(1)与集成电路配合使用，电源主板SMT贴片加工工厂，可使整机小型化，减少整机重量。(2)提高了布线密度，缩小了元器件的间距，电源主板SMT贴片加工厂家，缩短了信号的传输路径。(3)减少了元器件焊接点，降低了故障率。(4)由于增设了屏蔽层，电路的信号失真减少。(5)引人了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。
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多层板PCB——有三层或三层以上导电图形的印制电路板PCB。多层板内层导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为敷箔板，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印制导线引出，多层板上安装元件的孑L需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线连接。其导电图形的制作以感光法为主。
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电路板涂覆三防漆有哪些好处？1、保护线路板电路板三防漆形成的保护膜可有效地隔离线路板，并可保护电路免遭恶劣环境的侵蚀、破坏，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。2、实现更高的线路板集成除此之外，由于三防漆可防止漏电，因此允许更高的功率和更近的印制板间距，从而可满足元件小型化的目的。
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线路板的负片：一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份)，而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份) 。
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线路板技术的提高是随芯片的封装技术与表面安装技术的提高而提高。现在我们看的电脑板卡其表面粘装率都不断地在上升。实际上这种的线路板再用传动的网印线路图形是无法满足技术要求的了。所以普通高准确度线路板，其线路图形及阻焊图形基本上采用感光线路与感光绿油制作工艺。随着线路板高密度的发展趋势，线路板的生产要求越来越高，越来越多的新技术应用于线路板的生产，如激光技术，感光树脂等等。
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电子产品制造商在设计线路板组装测试方案时要考虑很多方面，而且有多种工具可供选择，每种技术都有其自身的故障覆盖率和性能特征，用户在决定测试方案前必须根据产品的故障分布和希望达到的目标进行评估。电子技术总的发展方向是产品越来越复杂，体积越来越小，这些都将增加I/O数量和线路板密度。
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SMT的特点：1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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为什么要用表面贴装技术(SMT)？
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。