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- 2019-03-04 11:17:20
广州欧迈智能科技有限公司是一家专业的SMT贴片加工amp;PCBA一站式快速生产服务工厂。公司拥有自己的SMT生产线，及各种专业的检测设备。我们的服务包括：SMT贴片打样，SMT贴片加工，PCB线路板设计，温控器主板电路板制作加工厂，电路板制作加工等，特别是样品和中小批量订单，我们具备快速报价，快速生产，快速交付的优势特点。拥有经验丰富和技术专业的生产研发工艺团队，从而确保提供产品的品质合格率，客户订单的准时交付率。
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线路板知识:电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 电路板产业区等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
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印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，同时易受临近线条干扰。在器件布置 方面与其它逻辑电路一样，应把相互有关的器件尽量放得靠近些，这样可以获得较好的抗噪声效果。时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声，要相互 靠近些。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如有可能，应另做电路板，这一点十分重要。
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不过随着科技的演进，电路板的尺寸也越来越小，小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了，所以测试点占用电路板空间的问题，经常在设计端与制造端之间拔河，不过这个议题等以后有机会再来谈。测试点的外观通常是圆形，因为探针也是圆形，比较好生产，也比较容易让相邻探针靠得近一点，这样才可以增加针床的植针密度。
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电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，控制主板电路板制作加工厂家，阻抗板，超薄线路板，超薄电路板，PCB，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，天河电路板制作加工，和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。
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双面及多层电路板工作原理就是在高真空里面导入工艺气体，气体电离成等离子体，等离子体在电场的作用下分别朝高电位和低电位运动。朝低电位运动的原子团以一定的动能轰击靶材（铜材）使得铜呈原子状态从铜材中剥离下来，在基材（FRP）上形成薄薄的一层金属薄膜，即覆铜板。如果在基材上先敷设好蚀刻的图形，则可通过上述镀膜方式一次成型PCB，而连接用内孔也可以镀上金属铜使之金属化，而无须传统的孔金属化这一漫长过程。
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刷线路板按层数来分有单面板，双面板和多层板。单双面板的制作工艺都比较简单！本文着重讲的是多层印板工艺中的层压技术！像铜基板，LED铝基电路板一般是单面板。多层板是使用二层以上的印刷线路板，每层间都有一层薄薄的“半固化片”，从而呈现出类似三明汉样的层叠样，最上面一层电路板上的印刷电路与传统印刷电路板结构大致相同，只是组件间距更小了，为避免端子过多，需增加板层才能实现所需互连。
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多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻，因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少，从而增加了可靠性;能增加接线层，然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗，可形成具有一定的高速传输电路，可以设定电路、电磁屏蔽层，还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能，与需求;安装方便、可靠性高。
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随着电子产品的小型化、复杂化，SMT技术也得到了飞速的发展，日趋成熟完善。电路设计、结构设计和工艺技术是构成电子产品的三大技术要素，其中SMT工艺是工艺技术中一个重要环节。在SMT工艺中，PCB设计的合理性是各个SMT加工厂家比较关心的问题，也是影响产品质量的关键因素。因此设计人员必须重视PCB的可制造性设计。
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什么是SMT贴片： SMT贴片就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 SMT贴片有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT贴片之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
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SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的的系列技术流程的简称，(PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称打印电路板、打印线路板，是重要的电子部件，是电子元器材的支撑体，是电子元器材电气联接的提供者。由于它是选用电子打印术制作的，故被称为“打印”电路板。)而SMT是表面组装技术（表面贴装技术）。
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为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
欧迈智能科技--广州SMT贴片工厂
PCB设计之导电孔塞孔工艺：
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起到线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制电路板制作工艺和SMT表面贴装技术提出更高要求。