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热压硅胶皮——盛野电子

热压硅胶皮用途：产品主要适用于热压设备，将其垫付在热压头的底部表面，对温度有一定的缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，以免热压头有残留杂物影响其平坦度，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。

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热压硅胶皮详解——盛野电子

产品特点：

1、极高的传热性、耐热性和缓冲性，不给FPC、玻璃等带来损伤。

2、对热具有超稳定特性和对产品的压力一致性。

3、极高的恢复力和非粘贴性、表面无粉末、不冒油。

产品规格：

1、产品型号为SHG、HH、HB（黑色）

2、常用厚度为0.2~0.45mm，长度为5~100mm，宽度为5~580mm,可根据需求定做长宽。

PI复合硅胶皮——盛野电子专业生产厂家

SPI 300的结构

热抵抗和灵活性

应用

FOGj接合过程

TAB接合过程

COBamp;COF接合过程

热量地导电性绝缘体为半导体元素，特别是热量晶体管(TV，立体音响，收发器，计算机，复印机和传真等。)

替换陶瓷绝缘体如铍氧化物，硼氮化物，和铝土

热传导性媒介引起，冷却和温度传感器等。(各种类型的加热器，温度保险丝等。)

东莞市盛野电子的PI复合硅胶皮，可以按各种规格订制，欢迎来电咨询！