信越热压硅胶板 硅胶板 盛野电子硅胶板

硅胶皮的特性——盛野电子

硅胶皮的特性：液体，拟液体或拟固体物质抗流动的体积特性，即受外力作用而流动时，分子间所呈现的内摩擦或流动内阻力。 通常情况下黏度和硬度成正比。硬度材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度。硅橡胶具有10至80的邵氏硬度范围，这就给予设计师以充分的自由来选择所需的硬度，以好地实现特定的功能。对聚合物基材、填充物和助剂进行不同比例的混合可以实现各种中间的硬度值。同样地，加热固化的时间和温度同样也能改变硬度，而不会破坏其他的物理特征。

热压硅胶皮——盛野电子

盛野电子生产的热压硅胶皮适用于哪些地方：

1、适用于各类显示屏（TP、TFT、OLED）的热压邦定工艺（FOG、COG、TAB、热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有传导缓冲作用，是温度均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防静电漏电的隔离保护作用。

2、绝缘半导体的热传导。

3、航天器材及高i端设备的缓冲、热传导及密封。

盛野电子生产的硅胶皮有哪些特性？

硅胶皮特性：

导热系数2.1W/m.K，双面具有天然粘性，很好电气绝缘，良好耐温性能，较高散热性能耐压缩。高韧性，抗老化和耐酸碱性等。用于电器内部高温部件。

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