SMT贴片加工定制 龙华加工 dip后焊加工定制

用于COB工艺的PCB设计指导 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的PCB设计者提供了指导方针。首先，这样的转变从根本 —即：用了裸芯片组装的线路板的总成本要比只用传统表贴元器件的线路板低。用尽可能小形体尺寸加工PCB板可确保实际的高产量。线路板上的芯片管脚所占的面积就是形体尺寸，因此，这里着重讲述进行COB封装时基板的布线要求。 对于电连接的设计 National公司要求 150/150 μm的线路宽度和间距，至少2层板，SMT贴片加工工厂，过孔的直径是350μm，过孔盘径要400μm。这些要 求对于用传统技术制造PCB板的制造者来说是非常符合实际的。 2.方法 此文以两个集成IC为例，把与从SMT的PCB设计技术转换到COB的PCB设计技术相关的问题作了基本阐述。但是，对于PCB设计者来说必须从PCB制造者和装配者处得到准确的布线规则以确保达到令人满意的效果。了解更多请咨询恒域新和电子有限公司！

上面两层封装的含义结合起来，龙华加工，构成了广义的封装概念。将 基板技术、芯片封装体、分立器件等全部要素，按电子设备整机要求进行连接和装配， 实现电子的、物理的功能，使之转变为适用于机械或系统的形式，成为整机装置或设 备的工程称为电子封装工程。 在电子技术快速发展带动下，小型化的携带式电子产品，不再是遥不可及，已成 为风行全球的发展趋势。具有代表性的例子，如薄型笔记型电脑、个人数位助理 (PDA)、移动、数码相机，均是时下最热门的电子产品。

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欢迎来电咨询及来厂指导参观

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