低功耗无风扇高效能嵌入式整机 M60

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M60 是一款无风扇低功耗高性能嵌入式整机，产品机壳采用

铝合金铸造成形，外形尺寸小巧；结构紧凑、坚固、无风扇设计，外壳兼作散热用。具有优良的密封防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大，灰尘多，电磁干扰严重等恶劣环境的使用。

本产品采用 H110、BayTrail 双平台方案实现，采用 Intel®的低功耗解决方案，支持第六代、七代处理器，具有高性能，抗震性好，支持多个千兆网，整机体积小，功能齐全，环境适应性强，产品主要定位为中低端客户群；可广泛应用于机器视觉、自动驾驶、高速公路车道控制、机械检测设备、工业自动化控制等各种嵌入式领域。

M60 产品核心特点：

多平台，自由选配

采用 IntelH110、BayTrail 高低端两种平台，搭配多种可选规格、性能控制模块，便于满足客户快速选型需求。

全密封无风扇设计

全密封无风扇箱体设计，采用铝合金与钣金结合结构，杜绝噪音，防止粉尘、提升产品抗干扰强度。

无线缆、模块式设计

无线缆设计的框架，内部模块之间硬连接，提高信号转换的可靠性和装配效率，同时大大提升产品的平均无故障时间和维护时间。

宽压直流输入电压：9~36V

具有防反接和过流、过压保护设计，确保设备在电压不稳定环境下正常运行，支持远程开关机接口。

产品配置

配置一：M60-E-01/ J1900 /4G/500G

无风扇整机/Intel®BayTrail芯片组/Celeron J1900 2.0Ghz处理器/4GB内存/500G硬盘/串口*6/USB口*8/千兆网口*2/VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/Lin-out*1/MIC*1/Line-in /9～36V DC供电/电源适配器

配置二：M60-H-01/I3-6100TE /4G/500G

无风扇整机/Intel®H110芯片组/I3-6100TE 2.7Ghz双核处理器/4GB内存/500G硬盘/串口*6/USB口*8/千兆网口*2/VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/Lin-out*1/MIC*1/ Line-in /9～36V DC供电/电源适配器

低功耗无风扇高效能嵌入式整机 M60

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