贝格斯Gap Pad 1500R导热填充材料TGP

Bergquist Gap Pad 1500R玻璃纤维基材的间隙填充导热材料

名称：Gap Pad 1500R 

品牌：贝格斯（BERGQUIST）

厚度(Thickness)： 0.25mm  0.38mm  0.51mm

片材(Sheet)：8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：无

导热系数(Thermal Conductivity)：1.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：无

颜色(Color)：黑色

包装(Pack)： 美国原装包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

特点：

玻纤增强提供更好的搞冲切，剪切和撒裂，易于操作的结构，电绝缘，双面天然粘性

应用：通迅；电脑周边；功率转换器；RDRAM记忆体模块/芯片封装；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型的散热片的地方。