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SMT贴片工艺

SMT贴片工艺入门 SMT贴片是表面安装技术，COB加工定制，简称SMT贴片，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT贴片在电路板装联工艺中已占据了前面地位。典型的SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接头一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，COB加工工厂，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点

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SMT的110个必知问题 1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃； 2. 锡膏印刷时，黄江加工，所需准备的材料及工具锡膏、钢板?擦拭纸、无尘纸?清洗剂?搅拌刀； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物?破坏融锡表面张力?防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温?搅拌。
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