微型无风扇整机M50

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随着工业4.0和中国制造2025的兴起，我国制造业面临新的转型与机遇，智慧工厂应运而生，微型化无风扇产品逐渐显现出特有的优势。研祥在保持以往产品优良特性的基础上，全新推出新一代微型无风扇产品M50;M50 是一款无风扇低功耗高性能嵌入式整机。板载第六代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器或板载J1900处理器+Bay Trail平台芯片技术方案，支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6内核)等操作系统;整机结构简单，外形尺寸小巧，机壳采用铝合金铸造成形；结构紧凑、坚固、无风扇设计，外壳兼作散热用,具有优良的密封防尘、散热与抗振性能;主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、智能交通、高速公路车道控制等各种嵌入式领域。

多平台，自由选配：采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端两种平台，搭配多种可选规格、性能控制模块，便于满足客户快速选型需求。

全密封无风扇设计：全密封无风扇箱体设计，采用铝合金与钣金结合结构，杜绝噪音，防止粉尘、提升产品抗干扰强度。

无线缆、模块式设计：无线缆设计的框架，内部模块之间硬连接，提高信号转换的可靠性和装配效率，同时大大提升产品的平均无故障时间和维护时间。

硬盘快速更换：硬盘采用抽拉式模块设计，用户可轻松快速的实现硬盘更换、数据交换和后端维护。

宽压直流输入电压：9~30V，具有防反接和过流、过压保护设计，确保设备在电压不稳定环境下正常运行，支持远程开关机接口。

宽温工作：-20℃~70℃，产品选用优质宽温零部件，整机实现从-20℃~60℃的工作温度范围，满足工业现场及特殊行业应用环境

多种通讯模式：最高可选4个千兆以太网口和4个RS232/485/422串口；2个MiniPCIe扩展槽，快速实现CAN、Profibus、Fieldbus等现场总线，或4G、WiFi、GPS通讯模块。

产品参数

处理器	板载Intel® Core™ I7-6500U 2.5Ghz/I5-6300U 2.4Ghz/I3-6100U 2.3Ghz处理器；板载Intel® Celeron J1900
芯片组	Intel Skylake-u；Intel BayTrail
内存	Skylake：标配4GB内存,最大支持20GB；BayTrail：标配4GB内存,最大支持8GB；
I/O接口	2个RJ45 网络接口（可选4个网口）；6个USB（MAX）；1个HDMI接口；1个VGA接口；4个串口,RS232/485/422可选（MAX）；1个键盘鼠标接口；1个4Pin端子型电源接口；1个MiniPCIE 扩展槽
存储器	硬盘：标配2.5寸监控级500G硬盘，可选2.5寸固态硬盘； M-SATA：可选
工作环境	0℃～45℃（机械硬盘） -20℃～＋70℃(宽温SSD/M-SATA)
存储环境	-40℃～70℃；湿度：5%～90%（非凝结状态）
安装方式	嵌入面板式，VESA标准支撑臂
产品尺寸	M50-E：176mm（宽）×53.5mm（高）×148.5mm（深） M50-H：190mm（宽）×65.5mm（高）×148.5mm（深）
电源	DC24V（9-30V）输入或外置AC 220V适配器供电
重量	M50-E：约1.55Kg M50-H：约2.25Kg

配置参数

配置方案一：

M50-E-01/微型无风扇整机/Intel®BayTrail芯片组/Celeron J1900 2.0Ghz处理器/4GB内存/500G硬盘/串口*4/USB口*4/千兆网口*2/VGA口*1/HDMI1*1/PS/2*1/Lin-out*1 /MIC*1/8路GPIO/9～30V DC供电/配电源适配器.

配置方案二：

M50-H-01/微型无风扇整机/Intel®Skylake SOC芯片组/I3-6100U 2.3Ghz处理器/4GB内存/500G硬盘/串口*4/USB口*4/千兆网口*2/VGA口*1/HDMI1*1/PS/2*1/Lin-out*1 /MIC*1/8路GPIO/9～30V DC供电/配电源适配器.

微型无风扇整机M50

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