选择性焊接设备 波峰焊 易弘顺电子

选择焊接机详细构成

1 基板放置部

1）方 式：步进马达驱动 X 轴? Y 轴驱动? Z 轴驱动。

驱动功率 1 轴：约 25W。

2）基板重量： 5Kg 以内。

3）X 轴移动速度: 焊接时 0.1mm～100mm/sec。

焊点移动速度: 100～300mm/sec。

4）Y 轴移动速度:焊接时 0.1mm～100mm/sec。

焊点移动速度: 100～300mm/sec。

5）Z 轴移动速度：焊接时 0~50mm/sec。

焊点移动速度：25mm/sec。

6）基板放置部: PCB 工艺边最少3mm。

基板固定方法：手动移动固定。

焊点移动速度：100～300mm/sec。

波峰焊接和插座连接与锡问题的分析1.插座的间距太近。引脚间距太密集。当然，这是波峰焊的主要原因。当元件间距≤2mm时，选择性波峰焊厂家，即使锡也会大规模出现。当元件间距≥2.54mm时，甚至不会发生锡。插座的引脚间距大约为2mm，连接锡的问题仍然非常严重。二，插座的传输方向：这是导致锡连接的第二个因素。一般而言，沿插座长轴的峰值传输方向仅限于锡。否则，有两个主要原因：1当峰值传输方向沿着插座的长轴时，锡波流动顺畅，锡则较少。如果峰值传输方向垂直于插座的长轴，则流动非常混乱，并且锡容易连接。 2.峰值传输方向沿着插座的长轴。在该方向上，锡的位置较少;如果峰值传输方向垂直于插座的长轴，则锡的位置更多。

波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施焊点原因a）PCB预热温度过低，PCB和元件温度低，元件和PCB在焊接过程中吸收热量; b）焊接温度过低或输送速度过快使熔融焊料的粘度过大; c）电磁泵波峰焊机的峰高过高或引线过长，使引脚底部不能与峰值接触。由于电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4~5mm; d）助焊剂活性差; e）焊接元件引线直径与插孔比不正确，插孔过大，大焊盘吸入热量大。对策a）根据PCB，层压，波峰焊，元件数量，安装元件的存在与否等设定预热温度，预热温度为90-130°C; b）锡波温度为250/-5°C，焊接时间为3至5 S.当温度稍低时，传送带速度应该较慢。 c）峰高通常控制在PCB厚度的2/3处。引脚元件引线成型要求引脚暴露在PCB焊接表面0.8至3 mmd）以更换焊剂; e）插入孔的孔径比引线直径大0.15至0.4mm（下引线取下限，粗引线取上面线）。

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