pcb生产厂家 琪翔电子线路板快速加急 pcb

PCB线路板表面工艺

电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。给大家介绍一下沉金和镀金的区别：

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。

金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。

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PCB干膜掩孔出现破孔怎么处理

很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善：

1、降低贴膜温度及压力

2、改善钻孔披锋

3、提高曝光能量

4、降低显影压力

5、贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄

6、贴膜过程中干膜不要张得太紧

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PCB孔无铜分类及特征

孔无铜的分类及特征

1. PTH孔无铜：表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀，图电后断口处被图电层包住。

2. 板电铜薄孔无铜：

（1）整板板电铜薄孔无铜―――表铜及孔铜板电层都很薄，经图电前处理微蚀后孔中间大部分板电铜都被蚀掉，图电后被图电层包住;

（2）孔内板电铜薄孔无铜―――表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处呈递减拉尖趋势，且断口处一般处于孔的中间部位，断口处铜层左右均匀性与对称性较好，图电后断口处被图电层包住。

3. 修坏孔：

（1）铜检修坏孔―――表铜板电层均匀正常，孔铜板电层无拉尖趋势，断口处不规则，可能出现在孔口也可能出现在孔中间，在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良，图电后断口处被图电层包住。

（2）蚀检修怀孔―――表铜板电层均匀正常，孔铜板电层无拉尖趋势，断口处不规则，可能出现在孔口也可能出现在孔中间，在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良，断口处图电层未将板电层包住。

4. 塞孔无铜：图电蚀刻后，有明显的物质卡塞在孔中，大部分孔壁被蚀掉，断口处图电层未将板电层包住。

5.图电孔无铜：断口处图电层未将板电层包住―――图电层与板电层厚度均匀，断口处齐断；图电层呈拉尖趋势直至消失，板电层超过图电层继续延伸一段距离再行断开。

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